Кoмпaния Kioxia сooбщилa o нaчaлe прoбныx пoстaвoк нoвыx мoдулeй флeш-пaмяти Universal Flash Storage (UFS) стaндaртa 3.1 oбъёмoм 256 и 512 Гбaйт, прeднaзнaчeнныx в целях примeнeния в высокопроизводительных мобильных устройствах.
Исполнитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет просто-напросто 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. Близ этом они готовы заручиться до 30 % более высокую темп произвольного чтения и до 40 % паче высокую скорость произвольной ежедневник по сравнению с чипами предыдущего поколения.
В изделиях используется флеш-парамнезия BiCS FLASH 3D. По словам компании, флеш-модули UFS вслед за счёт своей скорости и больше высокой плотности всё чаще используются где бы памяти eMMC. Со ссылкой для данные аналитической компании Forward Insights у них своя свад Kioxia указывает, что числительное позади существительного: часа два 70 % последних заказов чипов флеш-памяти с целью мобильных устройств приходятся вот то-то и оно на стандарт UFS, и в дальнейшем каста цифра продолжит увеличиваться.
Исполнитель указывает, что в новых флеш-модулях UFS 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт реализованы дополнительные инструменты, призванные усовершенствовать производительность. Например, сообщается о технологии Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0, которая улучшает быстродействие в операциях произвольного чтения информации.
